詳細(xì)摘要： 韓國ATI 晶圓檢查機WIND，晶片宏觀檢測，利用雙鏡頭系統(tǒng)實現(xiàn)高產(chǎn)能，可檢測切割完成后的芯片，切縫檢測，利用從相鄰的4個晶粒中提取出一個晶粒，實現(xiàn)D2D高級算...

詳細(xì)摘要： 美國SONIX 晶圓檢測設(shè)備 AutoWafe Pro.，是專為全自動晶圓檢測設(shè)計的機型，主要應(yīng)用在Bond wafer，MEMS 內(nèi)部空洞、離層檢測，TSV量...

詳細(xì)摘要： 美Nano-master兆聲晶圓清洗機SWC-4000，提供高可重復(fù)性、高均勻性及的兆聲清洗。它可以在一個工藝步驟中包含了的無損兆聲清洗、化學(xué)試劑清洗、刷子清洗...

詳細(xì)摘要： 美Nano-master 兆聲晶圓清洗機SWC-3000，提供高可重復(fù)性、高均勻性及的兆聲清洗。它可以在一個工藝步驟中包含了的無損兆聲清洗、化學(xué)試劑清洗、刷子清...

詳細(xì)摘要： BW 232FA 全自動晶圓清洗機，可置放兩組 Cassette，加熱功能，四面溢流與過濾循環(huán)功能

詳細(xì)摘要： BW 227-7FA全自動LED晶圓貼標(biāo)解膠機，晶圓UV解膠機，將專屬標(biāo)簽貼紙自動黏貼于膠膜上，燈源強度及取片速度皆可調(diào)整，方便制程管理

詳細(xì)摘要： BW 243FA 全自動片機晶圓貼，SECS / GEM 功能，可對應(yīng)硅片和藍(lán)寶石晶圓，自動化作業(yè)，UPH 高。

詳細(xì)摘要： 228-3FA 全自動晶圓貼片壓合機，壓合受力均勻，快速抽換膜料和更換廢料滾動條。

詳細(xì)摘要： BW228-4FA全自動真空壓合機，SECS / GEM 功能，適用單面 / 雙面膜，制程可快速切換，全自動貼片壓合，加壓上下盤保溫功能，可對應(yīng)多種膜料

詳細(xì)摘要： BW 228-5FA 全自動晶圓貼片機 ，采用 UV-LED 燈組，無臭氧污染，雙屏幕方便操作，重要統(tǒng)計數(shù)據(jù)可圖表化

詳細(xì)摘要： BW 252FA 全自動晶圓擴晶，SECM/GEM 功能，全自動芯片擴晶功能，CCD檢測擴晶后晶圓外徑。

詳細(xì)摘要： BW 262A 半自動LED晶圓貼片機，抽換膜料容易，貼膜面高張力，無氣泡殘留。

詳細(xì)摘要： BW 217FA 全自動晶圓貼膜機，全自動貼膜作業(yè)，雙手臂取放片，節(jié)省作業(yè)時間；最多可放 3 個卡匣，一次處理 75 片鐵環(huán) ( 鐵環(huán)一次最多可放 100 片 ...

詳細(xì)摘要： BW 216A 半自動LED晶圓貼片機,熱熔切膜，易于操作。